Część producenta | XCZU4CG-1FBVB900E |
---|---|
Producent | Xilinx |
Opis | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
Kategoria | integrated circuits |
Rodzina | embedded - system on chip (soc) |
Koło życia: | New from this manufacturer. |
Dostawa: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
Zapłata | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
Arkusz danych | XCZU4CG-1FBVB900E PDF |
W magazynie | 792 198 |
---|---|
Cena jednostkowa | $ 1060.80000 |
XCZU4CG-1FBVB900E Current price of is for reference only, if you want to get best price, please submit a inquiry or direct email to our sales team [email protected]
Typ | Opis |
---|---|
seria: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
pakiet: | Tray |
stan części: | Active |
architektura: | MCU, FPGA |
procesor podstawowy: | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
rozmiar lampy błyskowej: | - |
rozmiar barana: | 256KB |
urządzenia peryferyjne: | DMA, WDT |
łączność: | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
prędkość: | 500MHz, 1.2GHz |
podstawowe atrybuty: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
temperatura robocza: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
opakowanie / etui: | 900-BBGA, FCBGA |
pakiet urządzeń dostawcy: | 900-FCBGA (31x31) |
We ship orders once a day around 5 p.m., except Sundays. Once shipped, the estimated delivery time depends on the courier company you choose, usually 5-7 working days.
We provide DHL, FedEx, UPS, EMS, SF Express, and Registered Air Mail international shipping.
TT in advance (bank transfer), Western Union,PayPal. Customer is responsible for shipping fee, bank charges, duties and taxes.
Copyright © 2024 ZHONG HAI SHENG TECHNOLOGY LIMITED All Rights Reserved.
Oświadczenie o ochronie prywatności | Warunki korzystania | Gwarancja jakości